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公司概況個股查詢:

公司名稱成都振芯科技股份有限公司 
英文名稱Chengdu Corpro Technology Co.,ltd. 
曾用名 
成立日期 2003-06-12 
工商登記號915101007497238179 
注冊資本(人民幣元)558,345,024 
法人代表莫曉宇 
證監會行業分類制造業 
全球行業分類技術硬件與設備 
申萬行業分類航天裝備 
雇員總數(人)784 
總經理謝俊 
董事會秘書楊國勇 
證券事務代表陳思莉 
注冊地址四川省成都市高新區高朋大道1號 
辦公地址四川省成都市高新區高朋大道1號 
郵編610041 
電話028-65557625 
傳真028-65557627 
公司網址 http://www.corpro.cn 
電子郵件corpro@corpro.cn 
信息披露人楊國勇 
經辦會計師李敏;王小敏 
經辦律師俞磊;張澤傳 
經辦評估人員 
會計師事務所四川華信(集團)會計師事務所(特殊普通合伙) 
律師事務所國浩律師集團事務所上海事務所 
資產評估機構中聯資產評估有限公司 
公司簡介成都振芯科技股份有限公司是成立于2003年6月的國家級高新技術企業,注冊資本55600萬元,于2010年8月在深圳創業板成功上市(股票代碼:300101)。公司是入駐國家集成電路設計成都產業化基地的首批企業之一,是四川省第三批建設創新型培育企業、四川省集成電路設計產業技術創新聯盟成員單位,也是航空、船舶等國有大型科技工業企業的電子元器件配套定點單位,通過了GB/T19001-2008idtISO9001:2008質量體系認證。 
主營業務公司圍繞北斗衛星導航應用的“元器件-終端-系統”產業鏈提供產品和服務,主要從事北斗衛星導航應用關鍵元器件、特種行業高性能集成電路、北斗衛星導航終端的設計、開發、生產和銷售,以及北斗衛星導航定位應用系統的開發和建設。 
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